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半導体加工製造 クリーンルーム解体工事 クラス1,000
施工データ 施工時期:2023年2月 施工期間:1ヶ月 施工場所:神奈川県 広さ:450㎡ クラス:1,000 用途:半導体加工製造 クリーンルーム、オフィス、屋外全般の解体及び復旧工事です。 解体前 作業状況 復旧後