半導体加工製造 クリーンルーム解体工事 クラス1,000

半導体加工製造 クリーンルーム解体工事 クラス1,000

施工データ

施工時期:2023年2月
施工期間:1ヶ月
施工場所:神奈川県
広さ:450㎡
クラス:1,000
用途:半導体加工製造

クリーンルーム、オフィス、屋外全般の解体及び復旧工事です。

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